專(zhuān)為靈活性、效率和可管理性而構(gòu)建
? 采用英特爾?至強(qiáng)? E7-4800/8800 v3/v4處理器，四個(gè)插座和96個(gè)內(nèi)核，較前代產(chǎn)品性能提高39%，內(nèi)核數(shù)量增加20%，從而加速您的業(yè)務(wù)關(guān)鍵型企業(yè)應(yīng)用、業(yè)務(wù)智能應(yīng)用及數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用。
? 96個(gè) DDR4 內(nèi)存插槽(頻率1,866 MHz)支持達(dá)到12TB內(nèi)存容量，可提高內(nèi)存計(jì)算和大規(guī)模虛擬化性能。
? 9個(gè)FL/FH PCIe 3.0插槽(標(biāo)配，用于支持GPGPU)并可靈活選擇FlexibleLOM或PCIe立式以及1GbE、10GbE或InfiniBand適配器，從而滿(mǎn)足不斷變化的業(yè)務(wù)需求。
? 支持NVMe混合使用及寫(xiě)入密集型PCIe工作負(fù)載加速器，是數(shù)據(jù)庫(kù)及虛擬桌面基礎(chǔ)設(shè)施(VDI)工作負(fù)載或者在線交易處理(OLTP)及業(yè)務(wù)智能工作負(fù)載的理想選擇。
? 重新設(shè)計(jì)的Flexible智能陣列和Smart SAS主機(jī)總線適配器(HBA)控制器可提高數(shù)據(jù)訪問(wèn)速度，并支持您靈活選擇適合您環(huán)境的12 Gb/s控制器。
極具吸引力的靈活性和縱向擴(kuò)展效率
? 通過(guò)支持的ASHRAE A3和A4配置減少了您的散熱開(kāi)銷(xiāo)。
? 通過(guò)高效冗余通用插槽電源(可提供達(dá)到94%的能效，鉑金級(jí))以及基礎(chǔ)設(shè)施電源能效(48 VDC輸入電壓)支持降低了電源成本。
? 通過(guò)受客戶(hù)啟發(fā)而設(shè)計(jì)的特性( 如方便維護(hù)的前端訪問(wèn)處理器/ 內(nèi)存抽屜、熱插拔風(fēng)扇和硬盤(pán)、面向運(yùn)行狀況和組件監(jiān)控的可選 SID、用以快速訪問(wèn)產(chǎn)品信息的快速參考代碼) 提高了效率。
靈活的基礎(chǔ)設(shè)施管理可加速 IT 服務(wù)交付
? 通過(guò)H3C HDM可提升基礎(chǔ)設(shè)施管理速度，降低管理成本，并將您的IT基礎(chǔ)設(shè)施呈現(xiàn)在單個(gè)集成視圖中。
? 通過(guò)H3C HDM管理可遠(yuǎn)程帶外部署、監(jiān)控和支持您的服務(wù)器。
計(jì)算
2、3或4顆英特爾?至強(qiáng)?E7 4800/8800 v3/v4 處理器；4/8/10/12/14/16/18/20/22/24 個(gè)內(nèi)核；3.2 GHz 和45MB L3 高速緩存
內(nèi)存
能達(dá)到96 個(gè)DDR4 DIMM 插槽，內(nèi)存為12TB( 每個(gè)DIMM 64GB，支持R-DIMM 和LR-DIMM，頻率1,866 MHz)
存儲(chǔ)
智能陣列P830i 12 Gbps SAS 控制器；支持Raid 0/1(ADM)/10(ADM)/5/50/6/60等級(jí)別；支持2GB/4GB FBWC
閃存寫(xiě)高速緩存(FBWC)
2GB 或4GB FBWC
HPE SmartDrive
10 個(gè)SFF 硬盤(pán)/ 固態(tài)硬盤(pán)插槽(12 Gbps SAS)；支持SFF SAS 硬盤(pán)(10K 和15K rpm) 和SAS 固態(tài)硬盤(pán)；支持5塊前置熱插拔NVMe SSD硬盤(pán)
I/O 擴(kuò)展
標(biāo)配9 個(gè)PCI-e Gen3 FL/FH 插槽(4 個(gè)x8 和5 個(gè)x16 通道插槽)；FlexibleLOM 和嵌入式SAS RAID 控制器額外提供2 個(gè)I/O 設(shè)備，每個(gè)系統(tǒng)共11 個(gè)PCIe 設(shè)備。注：插槽可用性取決于所安裝的處理器的數(shù)量。
網(wǎng)絡(luò)
FlexibleLOM；可選擇4 個(gè) 1GbE、2 個(gè)10GbE 或者2 個(gè)10 Gbps CNA 或2 個(gè)FDR InfiniBand
VGA/USB 端口/SD/ 光驅(qū)
2 個(gè)視頻(1 前，1 后)；8 個(gè)USB(2 前，2 內(nèi)，4 后)；3/5 個(gè)網(wǎng)卡；1 個(gè)microSD；外部USB 光驅(qū)(可選)；支持雙8GB SD冗余組件
GPU 支持
能達(dá)到5 個(gè)雙寬GPGPU
系統(tǒng) ROM
UEFI 和傳統(tǒng)BIOS
融合管理
H3C HDM，獨(dú)立1GB管理端口
電源
4 個(gè)1,500 W 或1,200 W(N+N 冗余)，94% 的能效；通用插槽支持240VDC
1,200 W 電源：耗電量 — 120 VAC–1,012 VA，3,408 BTU；230 VAC–1,332 VA，4,447 BTU
1,500 W 電源：耗電量 —230 VAC–1672 VA，5,637 BTU風(fēng)扇
4 個(gè)熱插拔(8 個(gè)轉(zhuǎn)子，N+1 冗余)；可從前端操作
安全性
安全啟動(dòng)、英特爾安全密鑰和TPM 選項(xiàng)
行業(yè)合規(guī)性
支持ASHRAE A3 和A4 配置，支持5℃～45℃工作溫度
外形/ 機(jī)箱深度
機(jī)架(4U)，29 英寸
可維護(hù)性—易于安裝的滑軌
標(biāo)配CMA
保修( 部件/ 人工/ 現(xiàn)場(chǎng)支持)
三年7×24×4 現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)，并帶基本安裝服務(wù)